集微网音讯，研究机构TrendForce在最新陈述中指出，第二季度全世界前十大晶圆代工产量仍继续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。
关于下滑的原因，TrendForce表明，电视部份零部件库存落底，加上手机修理商场畅旺推进TDDI需求，第二季供应链呈现零散急单，成为支撑第二季晶圆代工产能使用与营收首要动能，不过此波急单效益应难连续至第三季。另一方面，干流消费产品智能手机、PC及笔记本电脑等需求仍弱，导致高价先进制程产能使用率继续低迷，一起，轿车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存批改周期。
从厂商排名上看，台积电以156.6亿美元营收排名榜首，季减6.4%，调查7nm（含）以下先进制程改变，7/6nm制程营收增加，但5/4nm制程营收则呈阑珊。三星排名第二，营收为32.3亿美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度营收与榜首季度大致相等，季增仅0.2%，约18.5亿美元，其间智能手机及车用范畴等营收均有生长；网通则有减缩。
中国大陆厂商方面，中芯世界以15.6亿美元的营收排名第五，季增6.7%，总产能使用率全体较榜首季度上升，但八英寸营收仍继续走弱；十二英寸则季增约9%，显现国产代替效应首要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有用支撑营收生长。华虹集团排名第六，营收为8.45亿美元；合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%，达2.68亿美元，再次逾越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其间，首要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能使用率上升至60~65%，且奉献营收急剧生长。
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